VC 均温板完整生产流程

VC 均温板（Vapor Chamber，超薄蒸汽腔均热板）是当下智能手机、笔记本、GPU、车载功率器件主流超薄散热部件，整体为全密封铜质扁平腔体，内部填充纯水与铜粉毛细芯，依靠液气相变快速传导热量，散热效率远超传统圆形热管，可实现全域均匀散热，解决超薄电子产品局部高温积热问题。

VC 均温板完整生产流程包含铜片冲压、铜粉铺填、真空烧结、真空钎焊封边、抽真空注液、密封封口，全流程核心工装均为高纯石墨制品：烧结工序使用专用石墨承载盘，钎焊封合使用 VC 专用石墨模具，微型定位依靠石墨治具、石墨紧固件。

生产核心工艺难点：超薄 VC 厚度低至 0.2-0.6mm，高温烧结、钎焊极易出现板材翘曲、微通道坍塌、焊缝渗漏；腔体内部杂质、粉尘会堵塞毛细结构，直接导致散热失效。因此配套石墨工装必须满足三大硬性标准：原料高纯低析出、加工无尘无粉尘、高温除气净化工序完整。

不同应用场景 VC 区分：消费电子超薄小型 VC 适配微型精密石墨模具；新能源电控、服务器大功率 VC 使用大尺寸水冷控温石墨模具；车载 VC 需配套抗氧化强化石墨工装，适配间断有氧烧结环境。

东莞市捷诚石墨制品有限公司一站式配套 VC 均温板全流程石墨工装，包含铜管烧结石墨盘、VC 钎焊石墨模具、定位石墨治具，熟练掌握超薄板材成型补偿工艺，降低 VC 渗漏、导热不良等批量不良率，支持快速打样与长期批量定制。