热管和均温板组接结构的制作方法

热管和均温板组接结构的制作方法

热管和均温板组接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种热管和均温板组接结构，其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体，均温板包括下壳体和上壳体，在上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体设有穿孔及环墙；热管具有开口，热管以开口对应环墙立设并与穿孔连通，在热管靠近开口的位置成形有止挡部；多孔性烧结组织形成在穿孔至止挡部之间；工作流体填注在容腔内。本实用新型不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。
【专利说明】
热管和均温板组接结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及导热技术，尤指一种热管和均温板组接结构。
【背景技术】
[0002]随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板和热管进行广泛性的使用，但是此等均温板和热管不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。
[0003]现有的均温板和热管组接结构，主要是将热管立设在均温板上，二者的内部空间互不相通，仅能透过热传导方式来进行热量的导离和散逸，前述结构并无法达到均温板和热管均温效果，进而使其热导效果大打折扣。业界为了解决前述问题，在均温板上开设有供热管连接的穿孔，但在制作过程中却存在着制程繁琐和复杂，且内部工作流体的循环效果亦不佳等问题，亟待加以改善者。

[0004]本实用新型的目的在于提供一种热管和均温板组接结构，其不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。
[0005]为了达成上述之目的，本实用新型提供一种热管和均温板组接结构，包括一均温板、一热管、一多孔性烧结组织及一工作流体，该均温板包括一下壳体和对应该下壳体封合连接的一上壳体，在该上壳体和该下壳体之间形成有一容腔，该上壳体设有一穿孔及自该穿孔周缘延伸而出的一环墙;该热管具有一开口，该热管以该开口对应该环墙立设并与该穿孔连通，在该热管靠近该开口的位置成形有一止挡部;该多孔性烧结组织形成在该穿孔至该止挡部之间；该工作流体填注在该容腔内。
[0006]优选地，上述容腔内部布设有一第一毛细组织，该热管内部布设有一第二毛细组织，该多孔性烧结组织连接该第一毛细组织和该第二毛细组织。
[0007]优选地，上述热管具有一开口端，该开口形成在该开口端，该开口端穿接该环墙，从而使该开口端容置在该环墙内部。
[0008]优选地，上述多孔性烧结组织形成在该开口端内壁。
[0009]优选地，上述热管具有一开口端，该开口形成在该开口端，该开口端套接该环墙，从而使该环墙容置在该开口端内部。
[0010]优选地，上述多孔性烧结组织形成在该环墙内壁。
[0011]优选地，上述止挡部为形成在该热管的一环形凹槽。
[0012]优选地，上述止挡部为形成在该热管的复数凹坑。
[0013]优选地，上述止挡部为形成在该热管内壁的一内挡环。
[0014]优选地，上述穿孔、环墙和热管皆为复数且数量相同。
[0015]本实用新型还具有以下功效，利用多孔性烧结组织连接第一毛细组织和第二毛细组织，进而能够达成内部工作流体的良好循环效果。