均温板的制造方法及均温板与流程

在散热技术方面，传统铜铝散热技术越来越不能满足我们日益增长的功率散热需求，目前的冷却技术已涉及到各种方法。面对严峻的热问题，特别是军品高功率设备，功率密度大，均温散热困难，目前最有效的手段是利用相变原理制作的均温板技术，制作更优更稳定的均温散热产品是电子散热领域持续研究的课题，而均温板的制作方式性能水平各种不同。

现有均温板中，多为铜质基材，以便于焊接，制作方式包括烧结结构。烧结结构中，一般为铜材壳面，表面采用烧结粉末的形式形成微孔，实现冷凝回流。然而粉末烧结烧结温度高，费工费时，且粉末烧结成型困难，烧结致密效果批次一致性无法保证，导致各批次的均温板性能差异，稳定性不好。

因此，如何提供一种均温板的制造方法及均温板，避免高温烧结，降低能耗及成本，使均温板的性能更稳定，成为本领域亟需解决的问题。

技术实现要素：

本发明提供了提供一种均温板的制造方法及均温板，避免高温烧结，降低能耗及成本，使均温板的性能更稳定。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种均温板的制造方法，包括以下步骤：

将芯材加工成型，其中所述芯材的材质为60～200PPi的泡沫材料；

在盒体上加工连通孔；

将连通管安装在注液孔中，用粘接胶固定密封；

将加工成型后的芯材安装在盒体中，安装盖板并密封；

通过所述连通管将盒体的腔体抽真空，并向盒体的腔体内注入工质；

将所述连通管密封。

优选的，所述方法进一步包括：在盒体和盖板的内表面分别加工槽道。

优选的，所述安装盖板并密封的步骤中，采用搅拌摩擦焊接工艺机械式密封。

优选的，所述通过所述连通管将盒体的腔体抽真空的步骤后，腔体内的真空度为10^-3pa量级。

优选的，所述向盒体的腔体内注入工质的步骤中，充入工质的体积为均温板体积的10％～40％。

一种均温板，所述均温板为根据上述任一所述制造方法制造。

优选的，所述芯材包括镂空部和基板部，所述镂空部包括边框和设置在边框上的隔板，所述隔板设有至少两个，并且至少两个隔板中心对称设置。

优选的，所述芯材的厚度为1～10mm，所述芯材包括镂空部和基板部，所述镂空部的厚度为0.7mm～9mm，所述基板部的厚度为0.3～1mm。

优选的，所述盒体和盖板的内表面上分别设有多个槽道，其中盒体上至少有两个槽道平行设置，盖板上至少有两个槽道平行设置。

优选的，所述芯材包括框体，所述框体中设有镂空，所述镂空内设有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板相互垂直，所述第一隔板和第二隔板的相互垂直处设有垫块连接，所述第一隔板和第二隔板的厚度相同。