VC均温板烧结石墨模具的热导率主要受温度、显微结构（结晶结构、晶粒尺度、缺点与杂质）、化学组成、气孔率以及石墨化度等因素的影响，以下是具体分析：

温度：一般情况下，对于石墨等非金属资料，温度越高，热导率越小。这是由于在高于最高温度点后，热导率的下降是由于来自晶格内在缺点与自我的声子散射形成的。

显微结构：

结晶结构：晶体结构越杂乱，格波遭到的散射越大，声子平均自由程较小，热导率较低。石墨晶体摆放与完善性的进步并挨近完美时，热导率峰值会转移，且低于该最大温度时热导率由于比热容增加而随温度的上升而增大。

晶粒尺度与多晶/单晶：多晶体中晶粒尺度小、晶界多、缺点多，晶界处杂质也多，声子更易遭到散射，因而其平均自由程小得多，所以热导率小。

缺点与杂质：晶体中存在的各种缺点和杂质会导致声子的散射，下降声子的平均自由程，使热导率变小。

化学组成：质点的原子量越小，密度越小，杨氏模量越大，德拜温度越高，热导率越大。

气孔率：在不改变结构状态的情况下，气孔率的增大总是使热导率下降。碳资料的热导率随体积密度增大而增大，随气孔率增大而减小。

石墨化度：碳资料热导率随石墨化度进步而增大的趋势非常明显，石墨化前的热导率仅为石墨化后的一小部分。