石墨半导体IC封装治具作用

石墨半导体IC封装治具效果

石墨IC封装治具（过炉工装/石墨载具）主要用于IC芯片共晶焊、真空回流焊、植球回流、芯片退火、引线结构高温烧结等工序，在氮气、真空高温炉内承载IC器材，是封装高温工艺的核心辅具。

1、精准定位限位，防止器材偏移

CNC加工阵列型腔、定位槽、定位销，把IC芯片、BGA基板、引线结构固定限位。高温受热时束缚工件位置，防止芯片跑位、偏位、叠片，保证整盘批量产品位置一致性，削减封装错位不良。

2、均匀导热，下降焊接缺陷

石墨导热性能优异，炉内热量均匀传递到每一颗IC器材，缩小炉内温差，芯片受热同步。缓解芯片翘曲，改善焊料浸润效果，下降空泛、虚焊、冷焊问题，安稳焊接良率。

3、低热胀大，高温尺寸安稳

高温反复热循环工况下形变小，型腔尺寸不易变形，治具能够反复多次过炉使用，长期保持定位精度，削减频繁替换治具本钱。

4、化学惰性，维护IC芯片不受污染

选用高纯石墨基材，高温不易析出金属杂质，不好焊料、芯片基材产生反应；低放气，防止离子污染IC芯片电路。选配BN涂层，进一步防粘锡、抗氧化、削减掉粉。

5、加压辅助（压合型治具）

配套石墨压块、配重块对IC芯片施加均匀压力，挤压排出焊层气泡，提高焊层致密性，特别适合功率IC、SiC芯片共晶焊接工艺。

6、透气导流，优化炉内气氛

预留透气、导热通孔，维护气氛流通顺利，利于焊剂挥发排出，削减残留杂质附着在IC器材外表。

7、批量承载，提高生产效率

多腔阵列结构，一次能够装载多颗IC芯片、拼板基板，适配批量炉体生产；工装可清洗修复重复使用，下降单颗产品辅材本钱。