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2026-11
铜管烧结石墨盘的性能有哪些
铜管烧结石墨盘结合了铜管与石墨的优异特性，在高温工业使用中展现出卓越功能，详细功能如下：1.导热功能高导热系数：铜管自身导热系数高达400W/m·K，而石墨经烧结后导热系数可达120-150W/m·K，复合结构完成热量快速且均匀传递。例如，在铜管烧结过程中，石墨盘可保证铜管内外壁结晶密度共同，温差控制在±1℃以内。均热能力：经过优化石墨晶粒尺度与孔......
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2026-10
热管石墨盘的热导率
热管石墨盘的热导率因资料类型、晶体结构、制备工艺及使用场景不同而出现明显差异，典型值范围如下：一、典型热导率范围天然石墨与人工石墨垂直于晶粒方向：约83.7W/(m·K)（天然石墨）、1.39W/(m·K)（人工石墨）。平行于晶粒方向：可达400W/(m·K)（天然石墨），部分高定向热解石墨甚至超过1500W/(m·K)。特色：天然石墨因晶体结构完......
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2026-10
铜管烧结石墨盘的力学性能检测
铜管烧结石墨盘的力学功能检测铜管烧结石墨盘的力学功能检测需重点重视抗压强度、抗弯强度、抗拉强度、弹性模量、硬度及抗热震性六大中心目标，各目标检测办法与功能要求如下：一、抗压强度检测检测办法：使用液压实验机对石墨盘施加垂直压力，记载其开裂时的最大载荷值，并依据试样尺度核算抗压强度。功能要求：铜管烧结石墨盘在高温下（如1500℃）的抗压强度比常温下高2......
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2026-10
电子烧结石墨模具是一种用于电子烧结工艺中的模具
电子烧结石墨模具是一种用于电子烧结工艺中的模具，主要由高纯度石墨资料制成。石墨因其优异的耐高温性、导热性和化学稳定性，成为电子烧结过程中不可或缺的模具资料。电子烧结是一种通过高温处理使电子元器件或资料达到预定功能的工艺，常用于半导体、电子陶瓷、磁性资料等范畴。石墨模具在这一过程中不只需求接受高温（一般高达2000°C以上），还需坚持尺寸稳定性和表面......
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2026-10
半导体封装石墨过炉工装夹具的介绍
半导体封装石墨过炉工装夹具也叫石墨过炉载具、石墨舟、共晶焊接治具、回流石墨夹具，用于半导体封装高温过炉工序，首要是共晶焊、回流焊、芯片退火、引线结构烧结、BGA植球回流、功率器材DBC基板焊接，在真空/氮气保护炉内承载芯片、基板、引线结构完成高温工艺。一、工作原理1.精准定位限位：CNC加工成型阵列型腔、定位销、限位框，把芯片、DBC基板、引线结构......
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2026-10
半导体烧结石墨模具的制作工艺流程是怎样的
半导体烧结石墨模具完好制作工艺流程说明：分为两大段：石墨坯料制备（碳素厂）、模具机加工与后处理（石墨制品厂）；半导体SPS/热压烧结模具有必要选用细颗粒等静压高纯石墨，灰分极低，防止污染半导体器材。一、石墨基材坯料制备（碳素工厂完结）1.配料混捏：高纯度石油焦、沥青焦破碎筛分，调配沥青粘结剂，高温混捏，让粉料与粘结剂充沛混合均匀。2.等静压成型：装......
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2026-10
精密半导体芯片石墨模具工作原理
精密半导体芯片石墨模具分为两大使用品类：芯片烧结石墨模具（粉体生坯热压/SPS烧结成型）、IC封装过炉石墨治具（共晶焊、回流、芯片退火），在真空/保护气氛高温环境下，依托石墨材料理化特性，结束定位束缚、热量传递、压力传导、阻隔防护四大核心作用。一、芯片烧结石墨模具（SPS/热压烧结）1.定型束缚：精密模腔复刻芯片陶瓷坯体外形，装填粉体或生坯，依托石......