均温板背景技术

均温板背景技术：随着市面上电子元器件功耗越来越大，封装程度越来越微型化，在狭小空间中，电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾日益严重，电子元器件的散热问题关系到相关设备的可靠性和寿命。目前，市场上电子元器件的主流散热方式为强制风冷散热和热管散热，热管工作时，将热源的热流从蒸发端传递到冷凝端，再从冷凝端通过热传导的方式传递到表面积较大的热沉， 最后通过对流传热的方式将热量带走。 由于热管的形状所限，其主要实现由热源到热沉的一维方向传热。而在大部分电子元器件中，二维平面上的传热更为常见。针对二维平面散热，另一种相变传热元件——均温板（ Vapor chamber）——应运而生。它们虽然结构简单、价格低廉且技术成熟，但因为风扇和热管自身的体积因素，需要较大的安装空间，而且风扇还容易产生噪音，空气的比热容也相对较小，同时安装多根热管也会增大接触热阻，这些因素会成为电子元器件散热的壁垒。因此，适用于狭小空间高热流密度电子元器件散热的超薄均热板就很有必要，均温板是平板热管的一种，可以将聚集在热源表面的热流迅速传递并扩散到大面积的冷凝表面上，从而促进热量的散发，降低元器件表面的热流密度，保证其可靠工作。由于较低的热阻、良好的均温性能以及较高的临界热流密度，均温板目前广泛应用于大功率LED、CPU、GPU和高速硬盘等电子元器件的散热，除了普通热管的优点，它还具有导热速率快、传热能力大、适应性好等优点，可满足高性，可满足高性能电子元器件的散热及空间需求。

均温板在计算机领域的应用：均温板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。目前主要应用于服务器、平板电脑，高档图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。

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