超薄VC用扩散焊石墨模具结合性能更优

随着5G手机不断的普及，还有在短视频发展的今天来看，手机散热这个问题是首要解决的，那么为了满足5G手机日益严苛的散热需求，很多企业研发针对行业现状以及未来发展趋势，在各科研院所和合作单位及业界科技人才的全力支持下取得超薄均温板扩散焊接技术成功，此焊接技术的突破可解决以往钎焊过程漏气死温和毛细污染造成的性能极差等问题。

这样的话需要扩散焊接石墨模具来烧结超薄VC均温板，同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵，使用扩散焊技术可大幅度降低成本和满足大量生产的品质稳定度。