超薄均温板，导热率比固态金属高10到50倍

超薄均温板，导热率比固态金属高10到50倍

超薄均温板利用内部两相蒸发和冷凝来被动地将热量传递到均温板的平面上。均温板可在其表面实现高热量传递，即使在高热流密度的应用中也不需要任何移动部件。通常，均温板可以有效地传导比固体金属结构多10到50倍的热量，并且对于较厚的应用，具有比石墨更高的平面导电性。

超薄均温板是在高度偏高的小型应用中均匀散热的有效解决方案。Aavid的制造工艺生产出薄至0.4毫米的铜均温板，非常适合传热或散热空间有限的小型应用。

的超薄均温板制造工艺受到严格控制，可确保产品整个生命周期内的性能降低可忽略不计，并确保可靠的功能。 此外，通过利用无管灌装工艺，我们进一步减少了不能用于产品功能或传热的体积。

超薄均温板解决方案：

导热率比固态金属高10到50倍

高平面导电率，是均匀高效散热的理想选择

在较厚的应用中，穿透率（Z轴）比石墨更高

不需要电源即可工作的被动传热组件

实现更高的可靠性和更长的产品寿命

可以包括用于改变设备高度的底座

特定于应用程序的布局和几何图形的自定义形状

用于设备和均温板安装的通孔

添加合适的隔热罩以保护附近的组件

与小型鼓风机和散热器结合使用，以提供完整的超薄热管理解决方案

EMI / RFI吸收/屏蔽

使用粘合剂和热界面材料将超薄均温板与设备和机箱进行热机械连接

集成了电气隔离及减振系统



主要行业：

移动电子产品

手持移动设备
智能手机传热
笔记本电脑CPU和GPU微处理器
消费类电子产品

移动游戏平台和手持设备
智能家居设备的屏幕冷却
电动汽车

电池冷却及热管理
信息娱乐热传播
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