热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程

热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程

热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程:热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。热管和VC可以有效消除扩散热阻。

热管最常见的应用实例就是镶嵌在散热器中，将芯片的热量充分均摊在散热器基板或翅片上。当芯片发出的热量经由导热界面材料（导热相变化贴）传递到散热器上后，由于热管导热系数极高，热量可以以极低的热阻沿热管传播。此时，热管又与散热器翅片相连，热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中。对于仅基板中镶嵌热管的散热器，当芯片发热面积相对较小时，直接传递到散热器的基板，会使得基板温度分布具备较大的不均匀性。加装热管后，由于热管导热系数很高，便可以有效缓解温度的不均匀性，提高散热器的散热效率。