均温板研究设计与制造 

均温板研究设计与制造 

热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。不难理解，热管和VC可以有效消除扩散热阻。

热管最常见的应用实例就是镶嵌在散热器中，将芯片的热量充分均摊在散热器基板或翅片上。如左下图所示，当芯片发出的热量经由导热界面材料传递到散热器上后，由于热管导热系数极高，热量可以以极低的热阻沿热管传播。此时，热管又与散热器翅片相连，热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中。右下图是基板中镶嵌热管的散热器。当芯片发热面积相对较小时，直接传递到散热器的基板，会使得基板温度分布具备较大的不均匀性。加装热管后，由于热管导热系数很高，便可以有效缓解温度的不均匀性，提高散热器的散热效率。

热管的另一种应用场景是热量的高效转移。这种设计在笔记本中非常常见。具体的设计起因是：当芯片发热的地方，没有足够的空间安装散热器，而在产品的另外较远处，有相关空间可以安装散热强化部件。这时，就可以用热管将芯片发出的热量转移到合适的空间处进行散热。

VC均温板的使用相对单纯很多，因为均温板不能像热管那样灵活弯曲。但当芯片热量非常集中时，均温板的优势就可以体现出来。这是因为，均温板就类似一个“拍扁”的热管，它可以将热量非常顺畅地均布到整个板面上。而使用热管镶嵌基板的设计，那些不被热管覆盖的“盲区”仍会存在较大的扩散热阻。

当芯片热量非常集中时，这些盲区有时会导致非常明显的温差。这时，如果使用均温板，就会消除这些盲区，散热器的整个基板都会被完整地覆盖，扩散热阻被更有效地削弱，进而提高散热器的散热效率。

3D VC 散热器：底面接触热源的部分为VC，热管直接连接底面VC，既利用VC无盲区，又可以利用热管的可弯折热管和VC是散热部件中技术含量极高的物料。长期以来市场被台湾、欧美厂商垄断。但近年来，国内许多厂家已经可以实现自研、自产。热管和VC的设计选型也涉及到更多深层的热设计知识，需要结合需求和应用场景，谨慎考虑。当选型不当时热管和VC不但不能强化换热，还会构成极大热阻，造成散热方案失效。