如何为光模块应用选合适的导热材料

光模块是光收发一体模块的简称，是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换，主要由接收和发射两部分组成，接收部分实现光电转换，发射部分实现电光转换。
随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高（从10GHz到100GHz），体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。

图1： SFP封装光模块结构中需要加强散热的核心部件

上图是SFP封装光模块结构中需要加强散热的核心部件，从图中可以看出需要散热是发射部分。主要原理是输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后，驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。而半导体激光器或发光二极管功率较大，是光模块的主要热源。

为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。光模块对其使用的导热材料有如下要求：低热阻，质地柔软易于压缩，材料无硅油或硅油溢出率低。

针对光模块以上的散热需求，瑞捷科技推出的导热填隙材料以其良好的顺从性（即在50psi压力下，可获60%的压缩变形率，1-6W/mK热传导率范围，厚度从0.25mm到5.08mm），减少了器件上的压力，为产品设计的导热要求提供高可靠保障。莱尔德导热填隙材料又有无硅油和含硅油之分，下面通过两个表格来对比下这两种类型的不同型号的产品。